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移印技术是什么？移印板激光蚀刻|深雕应用工艺介绍移印是一种印刷技术，由于能够在不规则凹凸表面上印刷文字、图形和图象，弥补了网版印刷工艺的不足，进而得到快速应用与发展。移印原理相对简单，采用不锈钢（或者...
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LTCC是一种低温共烧陶瓷，将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带，在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形，并可将电气组件埋入多层陶瓷基板中，然后叠压在一起...
3C行业快速迭代更新已成为行业趋势，软件技术的升级与硬件制造工艺的突破，使得消费者对3C电子产品依赖度逐年递增。手机是消费者接触3C电子最直接的方式，手机经过多年软硬件的提升，市场对手机功能的需求趋于...
传统玻璃打孔的方式有很多，比如刻蚀法、热加工等，而随着激光技术的出现，可在硬、脆、软等各种材料上进行激光打孔，解决传统加工方式，环境差，污染大，加工效率低，加工灵活性差的缺点。玻璃激光打孔有替代传统的...
有一种材料密度低（1.7g/cm3左右），重量相较于钢铁轻50%，铝材轻30%；热膨胀系数低，比热容高，能承受2000℃高温；有较高的材料韧性及扛疲劳性，材料强度高。这就是碳纤维复合材料（CFRP）。...
在航空航天场景中，发动机是尤为重要的组成部件，发动机的品质直接影响各项性能指标。而发动机内部在运作中属于超高温环境，目前主要采用带陶瓷涂层的高温合金，材料的最高耐受温度在1000-1100摄氏度。 随...
不锈钢是一种在空气、蒸汽、谁等弱腐蚀介质中有良好能耐性的材料。因具备易于加工、光泽美观、耐热耐腐蚀等特性，在现代材料加工中广泛使用。不锈钢易于水或化学试剂清洗，不易滋生细菌，所以适合作为医疗器械材料。...
晶圆切割（划片）是芯片制造工艺流程中后道工序。将做好芯片的整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片（晶粒）。早期钻石锯片（砂轮）切割方法是较为常见的晶圆切割方法，切穿晶圆,刀片根据产品选择,有钢刀、树脂刀等...
PCB即印刷电路板，生活中家用电器中较为常见，是电子元器件的载体。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。PCB的出现解决了传统复杂布线，在精密微...
2022-11-22
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11月15日-17日，华南先进激光及...
11月9日，由荣格工业传媒主办的“2...
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11月14日由OFweek维科网·激...
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在光伏组件生产过程中，由于晶体硅或非...
武汉华日精密激光股份有限公司成立于2003年，总部位于中国武汉，公司秉承“用激光工具改变生活”的愿景，致力于为全球用户提供稳定可靠的高端激光器产品和激光应用解决方案，服务高端制造业和生命科学，实现企业的全面可持续发展。华日激光构建了全产业链的股东结构，涵盖激光器原材料，核心器件、控制系统、整机装备及应用示范单位，坚持全产业链协同创新发展。公司产品已成功出口到世界各地，并通过国际顶级客户的批量验证，...
