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Laser Cutting
加工材料：陶瓷片材料厚度：0.7mm加工要求：切断不发黑加工激光器：30W皮秒紫外加工效果如下：
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铁氧体激光切割,氧化铝,氮化硅,碳化硅,氮化硼陶瓷切割
加工材料：银片材料厚度：0.15mm加工激光器：15W纳秒紫外、30W皮秒红外15W纳秒紫外加工效果如下：热影响53μm30W皮秒红外加工效果如下：热影响33μm
金属激光切割,银片激光切割,银高精度切割
切割材料：氢燃料电池膜电极材料PEN/PET基材材料厚度：0.1mm加工激光器：teak 40W亚纳秒绿光激光器加工效果如图：加工场景激光加工传统
PEN激光切割,PET激光切割,电池膜材料切割,激光切割
PCB硬板切割加工激光器：Cypress2紫外激光器激光器功率：15W加工要求：边缘无发黑、无毛刺加工效果如图：
PCB切割,水口切割,电路板,电子电路切割
FPC切割材料： 聚酰亚胺激光器：Cypress2-355-15频率：60KHz切割方式：振镜扫描切割质量：边缘整齐无碳化
玻璃激光切割是一项易于控制的非接触式的少污染技术，为客户带来极大便利；同时在高速切割下能保证边缘整齐、垂直性佳和内损伤低的优势，正成为玻璃切割行业的新型解决方案。尤其是高精度切割，皮秒级超快激光器因极窄的脉宽而展现出极大的优势，利用低热能扩散的特点，在热传导到周边材料前完成材料打断，在脆性材料切割中表现出良好的效果。 ...
