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Laser Cutting
加工材料:陶瓷片材料厚度:0.7mm加工要求:切断不发黑加工激光器:30W皮秒紫外加工效果如下:
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铁氧体激光切割,氧化铝,氮化硅,碳化硅,氮化硼陶瓷切割
加工材料:银片材料厚度:0.15mm加工激光器:15W纳秒紫外、30W皮秒红外15W纳秒紫外加工效果如下:热影响53μm30W皮秒红外加工效果如下:热影响33μm
金属激光切割,银片激光切割,银高精度切割
切割材料:氢燃料电池膜电极材料PEN/PET基材材料厚度:0.1mm加工激光器:teak 40W亚纳秒绿光激光器加工效果如图:加工场景激光加工传统
PEN激光切割,PET激光切割,电池膜材料切割,激光切割
PCB硬板切割加工激光器:Cypress2紫外激光器激光器功率:15W加工要求:边缘无发黑、无毛刺加工效果如图:
PCB切割,水口切割,电路板,电子电路切割
FPC切割材料: 聚酰亚胺激光器:Cypress2-355-15频率:60KHz切割方式:振镜扫描切割质量:边缘整齐无碳化
玻璃激光切割是一项易于控制的非接触式的少污染技术,为客户带来极大便利;同时在高速切割下能保证边缘整齐、垂直性佳和内损伤低的优势,正成为玻璃切割行业的新型解决方案。尤其是高精度切割,皮秒级超快激光器因极窄的脉宽而展现出极大的优势,利用低热能扩散的特点,在热传导到周边材料前完成材料打断,在脆性材料切割中表现出良好的效果。 ...