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MiniLED激光切割有那些要求?

作者:小编 更新时间:2022-05-06 点击数:

随着信息化产业的发展,其中屏幕的显示技术也层出不穷,MiniLED技术对硬件质量要求也提高。

 

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MiniLED与OLED对比,成本更低,显示饱和度及亮度更高,使用寿命也更长,功耗更低,满足电子显示技术后续的发展方向。在传统的LED产品线上进行少量改造,即可大大降低制作成本,快速面向市场,在未来也是呈现增长趋势。

 

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MiniLED因行业的特殊性及高精度的要求,在激光切割工艺上就远比同类要求更多,主要体现以下两方面:1.LED晶元的发光角度,需要在切割过程中,斜裂角度<2°,而传统隐形切割只能保持在5°以上,无法满足加工要求;2.MiniLED晶粒尺寸更小更薄更精细,传统切割不能一次解决,加工时长越长导致先加工部分碎裂变形,良品率大大降低。这个要求加工效率高,速度快,以降低碎裂变形的概率,提高产能。

 

MiniLED切割激光器

武汉华日精密激光生产的MiniLED切割激光器,自主研发种子源,脉宽小于10皮秒,支持Burst Mode自定义脉冲串,可批量化定制机型,满足不同MiniLED切割环境下的需求。