随着信息化产业的发展，其中屏幕的显示技术也层出不穷，MiniLED技术对硬件质量要求也提高。
MiniLED与OLED对比，成本更低，显示饱和度及亮度更高，使用寿命也更长，功耗更低，满足电子显示技术后续的发展方向。在传统的LED产品线上进行少量改造，即可大大降低制作成本，快速面向市场，在未来也是呈现增长趋势。
MiniLED因行业的特殊性及高精度的要求，在激光切割工艺上就远比同类要求更多，主要体现以下两方面：1.LED晶元的发光角度，需要在切割过程中，斜裂角度＜2°，而传统隐形切割只能保持在5°以上，无法满足加工要求；2.MiniLED晶粒尺寸更小更薄更精细，传统切割不能一次解决，加工时长越长导致先加工部分碎裂变形，良品率大大降低。这个要求加工效率高，速度快，以降低碎裂变形的概率，提高产能。
MiniLED切割激光器
武汉华日精密激光生产的MiniLED切割激光器，自主研发种子源，脉宽小于10皮秒，支持Burst Mode自定义脉冲串，可批量化定制机型，满足不同MiniLED切割环境下的需求。