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FPC覆盖膜开窗—紫外激光替代传统模切方式

作者:Huaray 更新时间:2022-07-18 点击数:

FPC覆盖膜是FPCB线路板中常见的一种功能性薄膜,主要起到电路铜箔的保护作用。避免氧化,为后续表面处理进行覆盖及阻焊。FPC具备柔性特征,可弯曲、折叠、缠绕等,在3C电子产品逐步精细化、更轻更薄的设计上需求较多。FPC覆盖膜主要成分是聚酰亚氨(PI)即PI覆盖膜,在高温下具备介电性能、机械性能、耐磨性,广泛用于航空、精密电路、白色家电领域。

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PI覆盖膜在与FPCB线路层贴合前,需根据线路设计要求,在相应位置切割大小、形状不同的窗口(行业内亦称为PI膜开窗)。FPC手指处线路或者焊盘露出来,后续好做表面处理,以达到连接和贴件的作用。

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传统方式采用刀具模切:该工艺加工存在毛边需二次加工,加工精度低。其主要弊端是一次开模制作的模具成本高,而随着3C电子产品更新迭代速度加快,模具无法二次回收再利用,电子电路设计向小型化和高密度化发展,传统的模切方式已日渐不能满足设计的要求。

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新型355nm紫外激光开窗(切割):紫外属于“冷”光源,加工可保证电路板具有光滑的边缘和最低限度的碳化,无需开模,产品合格率高、加工精度高、生产效率高的特点。紫外激光采用了无接触式加工,不会对加工材料造成如模切方式产生的拉伸变形、压伤等损伤;因激光的聚焦光斑极小,能够实现高密度线路和微孔的加工,这一优势直戳行业痛点,迎合了电路设计的发展步伐。配合CCD视觉识别系统,可实现自动上下料、自动定位、高精度切割,省时省心、效率高。实现FPC、PCB、软硬结合板、指纹芯片模块的外形切割、轮廓切割。在材料上也可以延申至PET膜、PI膜、PP膜、胶膜、铜箔、防爆膜、电磁膜等。

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开窗也被称之为打孔,FPC中主要分为通孔和盲孔两种,通孔的质量主要为孔径比、真圆度和孔内质量。盲孔的除了上述还考量孔的深度控制和孔底质量。因此加工中在多聚焦方式、脉冲序列加工、聚焦光斑质量优化、激光能量精确控制以及导光系统稳定性等方面都有要求。

在盲孔上,功率的不稳定因素会导致伤铜底,使部分或整个电路板报废,增加PCB企业的生产成本和检测成本,也是不允许的。

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武汉华日Cypress2纳秒紫外激光器,3-25W的平均功率输出满足不同厚度材料的加工需求,独有LOB(自倍频晶体)电动移点技术,减少光源本身对激光晶体表面的灼烧,延长使用寿命,IP65双层密封,无惧高温高湿等复杂环境。主打长效使用寿命,故障率极低。

 

Tag: FPC覆盖膜 开窗 fpcb pi膜 开孔 模切 紫外激光