钼是一种过渡金属元素，原子序数为42，属于第五周期。它呈银白色，坚硬而坚韧，具有高密度（约为10.2 g/cm³）、高熔点（2610°C）和高沸点（5560°C）。钼在常温下相当稳定，不与水、氧气、氯气、非氧化性强酸反应。在高温下，钼可以与水蒸气反应生成二氧化钼（MoO2），在纯氧中剧烈燃烧生成三氧化钼（MoO3）。钼与氟在稍高于室温的条件下反应生成六氟化钼（MoF6），与氯、溴在高温下生成三至五卤化物
激光切割钼孔径200μm，孔一致性达95%，是一种高效、精确的加工技术。激光切割利用高功率密度的激光束照射钼材料表面，使材料迅速熔化、汽化或达到点燃点。同时，高速气流将熔化或燃烧的材料吹走，从而实现切割过程。激光切割技术具有以下特点：
切割质量好：激光切割切口细窄，切缝两边平行并且与表面垂直，切割零件的尺寸精度可达±0.05mm。
切割效率高：激光切割速度快，适用于大批量生产。
非接触式切割：激光切割时割炬与工件无接触，不存在工具的磨损。
切割材料的种类多：包括金属、非金属、金属基和非金属基复合材料等。
激光切割技术在钼及其合金的加工中具有广泛的应用。例如，飞秒激光在超薄钼片上进行切割和打孔，适用于制造微小孔和精细微结构。这种技术能够实现微米甚至亚微米级别的精细加工，包括微孔、微槽和复杂几何形状的切割，确保加工结果的精度和一致性。此外，355nm激光对钼薄片的去除率研究，为钼片进行微孔到小孔加工提供了激光加工方案，满足了特定应用需求。
