聚酰亚胺薄膜(PI膜)是较好薄膜类绝缘材料，由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚( ODA)在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成。
PI膜按照用途分为一般绝缘和耐热为目的的电工级以及附有挠性等要求的电子级两大类。电工级PI膜因要求较低国内已能大规模生产且性能与国外产品没有明显差别；电子级PI膜是随着FCCL的发展而产生的，是PI膜最大的应用领域，其除了要保持电工类PI膜优良的物理力学性能外，对薄膜的热膨胀系数，面内各向同性（厚度均匀性）提出了更严格的要求。未来仍需进口大量的电子级PI膜，其原因是国产PI膜在性能上与进口PI膜存在一定的差距，不能满足FCCL中高端产品的要求。
25μm PI膜激光切割/钻孔/打微孔加工要求：
A1A2孔尺寸准确误差小，无失圆，边缘无灼烧崩边；
四周1.8mm定位孔清晰尺寸准确误差小，无失圆，边缘无灼烧崩边；
中间65μm孔群尺寸准确误差小，无失圆，边缘无灼烧崩边，加工阵列无变形误差。
宏观效果↓
65μm孔群效果↓
1.8mm定位孔效果
