SS-G 风冷紫外标记子系统

将“激光器”、“振镜技术”和“光路传输与控制”完美融合于一体

高性能风冷紫外标记子系统，将风冷紫外激光器与高性能光束传输系统及控制软件相结合，便于客户快速而灵活的集成打标平台。该子系统配备5 W紫外风冷激光器，可满足激光快速精密加工产线的需求，同时可保证长期的稳定可靠性。同时，该套子系统内置华日全新自主研发的变焦模块，系统集成无需增加变焦机构即可轻松实现不同高度的样品标记。内置视觉相机模块，可在整个变焦范围内清晰成像，达到精准定位要求。

功能特点：以激光器制造工艺标准打造高品质激光子系统

1.定制Maple-355-5风冷紫外激光器：：高品质、高性能、高可靠性；

2.内置变焦系统：配备了 X、Y、Z 三轴,取代传统机械Z轴，实现阶梯加工。SS-G系列还可通过内置摄像头自动对焦 ，可避免因焦点偏移而导致的加工不良；

3.多功能摄像头：自动对焦、焦点随动、视觉定位；

4.一体化控制单元：激光器控制、振镜控制、多功能摄像头控制、光 Z 轴（变焦系统）控制；

5.振镜扫描系统：X 轴扫描、Y 轴扫描。

为什么用UV激光：

UV 激光与基本波长激光(IR／1064 nm)、 绿色激光( 波长532 nm) 相比，对素材的 吸收率特别高，照射的光会被加工面高效 吸收。因此，无需额外提高功率，即可实 现高可视性加工。

可抑制因热影响导致的背面转印及深度的刻印：针对以食品药品为代表的可能进入人体口腔内的商品，其包装必须防止因热影响引起的针孔等不良情况，对 品质管理非常严格。由于UV激光在各种材质上的吸收率较高，因此可以减少膜背面的激光透过量和雕刻量。

光Z轴技术：华日一体式激光标记子系统配备自动对焦功能。通过高精度 光 Z 轴变焦系统，可自由控制焦距。减小设计难度 减少装配空间 降低采购成本。变焦范围：±3mm、±7mm、±15mm（根据场镜大小决定）。

1. 内置自动对焦功能：通过内置摄像头，在设定范围内拍摄系列照片， 自动完成最清晰照片选取，以此作为激光焦点 位置，完成自动对焦；

2. 高精度取景定位：取代手动定位的操作难度，无需开启保护门， 无需手动定位即可观察工作位置；

3. 可变光斑大小：希望“无损伤加工时”，有效的做法是刻意使 焦点偏移，物理性地调整工作距离（高度）进行 离焦，会变动坐标、字符大小，难以得到均匀高 品质效果。光斑可变功能可仅调整光斑大小，而 工作距离则维持不变。可按照设定的坐标、大小 进行加工。

4. 工作距的校正：为了保证加工效果，工件和激光头的距离极为 重要。SS-G子系统系列可轻松通过Z轴变焦系统 校正。无需物理性调整传统机械Z 轴，有助于大幅 消减安装工时，节省空间成本和时间成本。通过软 件进行操作，不仅降低整机设计的复杂性，而且安 装后的微调也非常方便。

   
   

取景定位：该子系统内置全新自研同轴视觉系统，可在 F-ϴ 透镜幅面范围内任意取景， 每次取景范围可达10mmx14mm（F160透镜），无需开启设备保护门即可 在软件上直接观察物品位置，从而对该物品进行一键精准定位，定位精度高 达 ± 0.02mm。

定制振镜：定制振镜将传统振镜、打标控制卡合二为一，7000mm/s高速加工，0.1mm字符工整、不变形，在高性能电机＋高性能控制卡双重加持 下实现高速标记、精准控制。

抗干扰：子系统内部各类电路复杂，为了避免产生干扰，内部信 号线均使用定制屏蔽线，同时安装磁环，增强抗高频信 号干扰能力。既不受外部设备的高频信号干扰，也不会 对外部设备产生干扰。

抗温变：定制化控温技术，拥有更强的抗温变能力，完美解决 风冷激光器固有的环境适应性差劣势。降低对环境温 度的依赖性，保证变温过程的功率稳定性。 抗干扰 抗温变 ＜3%（ 5-30℃稳定态 ） ＜5%（30~35℃）。

交互系统：一体化软件包括图形编辑+激光器控制+视觉定位 三大主体功能。

1. 材料助手功能：如有新的材料需要摸索工艺参数，可使用材料 助手功能，进行快速阵列测试，准确找出最佳 工艺参数，即便是激光新手也能完成正确的参 数设定；

2. 激光器控制单元：集成华日全系列激光器控制，杜绝了图文控制 软件和激光控制软件之间来回切换，轻松实 现一体化软件操作；

3. 取景定位：如需观察即将标记的内容在实际样品上的位 置，只需选中图档后右键，一步即可控制振 镜偏转，将视野切换至图档中心位置；

4. 自动化配线：具备端口控制的功能，自动化产线自有控 制系统只需发送相关指令，子系统即可完 成相应动作，轻松实现自动化配线。

全材料覆盖：

产品参数：

尺寸大小：