LTCC是一种低温共烧陶瓷，将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带，在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形，并可将电气组件埋入多层陶瓷基板中，然后叠压在一起，内外电极可分别使用银、铜、金等金属，在900℃下烧结，制成三维空间互不干扰的高密度电路或三维电路基板。
与其它集成技术对比，LTCC优势：
1. 陶瓷材料具有优良的高频、高速传输以及宽通带的特性；
2. 适应大电流及耐高温特性要求，并具备比普通PCB电路基板更优良的热传导性，极大地优化了电子设备的散热设计，可靠性高，可应用于恶劣环境，延长了其使用寿命；
3. 可以制作层数很高的电路基板，并可将多个无源元件埋入其中，免除了封装组件的成本，在三维电路基板中，进一步减小体积和重量；
4. 与其他多层布线技术具有良好的兼容性；
LTCC的应用：
1. MEMS、驱动器和传感器等领域：LTCC内埋置电容、电感等形成三维结构，从而大大缩小电路体积。在射频电路的驱动器、高频开关等高性能器件中，三维结构电路得以大量应用，以适应目前对该类电路体积和性能的要求。
2. 汽车电子领域：早前汽车电子线路放置于引擎室高温、高湿环境且未完全封装，因此要求电路板必须能够耐受高温、高湿的工作环境，还必须具有很高的工作可靠性，LTCC刚好满足这一需求。
3. 通信器件领域：GSM和CDMA手机上的滤波器已被声表面滤波器取代或埋入模块基板中，而PHS手机和无绳电话上的滤波器则大多为体积小、价格低、由LTCC制成的LC滤波器，蓝牙和无线网卡则从一开始就选用LC滤波器。由LTCC制成的滤波器包括带通、高通和低通滤波器三种，频率则从数十MHz直到5.8GHz。LC滤波器在体积、价格和温度稳定性等方面有其无可比拟的优势，其不断受到广泛重视就不难理解了。
4. 模块基板领域：电子元件的模块化已成为业界不争的事实，其中尤其以LTCC为首选方式。可供选择的模块基板有LTCC、HTCC(高温共烧陶瓷)、传统的PCB如FR4和PTFE(高性能聚四氟已烯)等。HTCC的烧结温度在1500℃以上，与之匹配的难熔金属如钨、钼/锰等导电性能较差，烧结收缩不如LTCC易于控制。LTCC的介电损耗比RF4低一个数量级。PTFE的损耗较低，但绝缘性都较差。LTCC比大多数有机基板材料可更好地控制精度。没有任何有机材料可与LTCC基板的高频性能、尺寸和成本进行综合比较。
5. 各式通信天线中的应用：随着5G通信频率的升高，天线和射频模组尺寸会更小、集成度更高。当工作频率≥30 GHz时，天线尺寸将减小至毫米级甚至更小的级别，此时天线的设计方案将由现有的单体天线改为阵列天线，LTCC有望成为5G天线的核心集成技术。
Wifi和蓝牙设备通信距离短，收发功率小，对天线的功率和收发特性要求不高，但对天线占PCB的面积和成本有较高的要求，LTCC技术有望广泛用于Wifi/Bluetooth天线。
NFC天线用铁氧体膜片通常采用LTCC技术制备，将多层流延制得的铁氧体生带叠成具有一定厚度的铁氧体膜片。而近年来兴起的贴片式NFC天线，可利用LTCC技术进行层间线圈绕制和多层结构设计，充分利用铁氧体芯片的空间，有效减小天线尺寸。
LTCC生瓷带打孔是制造过程中关键的一环，通孔孔径、位置精度均直接影响基板的成品率和最终电性能，激光打孔是这一环节中的关键且领先的工艺，传统CO2激光打孔工艺存在熔渣、不平整的情况。华日激光利用超短脉冲皮秒激光，完美解决这一问题，效果图如下：
