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绿光及紫外激光在电路板切割中的应用及区别

作者:Huaray 更新时间:2023-11-21 点击数:

在电路板切割中,激光切割目前已属于成熟工艺,采用激光切割与传统刀具切割:精度高、效率快、无应力、无毛刺,良率高,正逐步取代传统刀具分板。

电路板按特性来分的话分为软板(FPC),硬板(PCB),软硬结合板(FPCB)。硬板通常分为铜基板、铝基板、玻璃纤维板、环氧树脂等等,材料类型不同在加工中,使用的激光光源也有侧重点。传统金属硬板、陶瓷基板,硬度高、热敏感性弱,而切割需要高脉冲能量,因此常用红外激光器切割;玻璃纤维板、复合基板、树脂板等材料,对热影响敏感,加工过程中高温导致边缘灼烧发黑,影响导电等性能,因此采用“冷光源”绿光或紫外进行加工。而在实际加工中,需平衡加工效果、加工效率及成本因素,采用绿光加工。而软板、结合版对热影响极其敏感,为保证加工效果,目前行业内主流采用紫外激光加工。

常规PCB硬板绿光与紫外加工效果对比:

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绿光激光切割效果

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紫外激光切割效果

结论:切割面紫外较绿光效果好;绿光切割pcb板效率高;


华日激光固体绿光激光器,用 All-in-One 一体化设计;激光器采用 IP65 双层密封,无惧高温高湿环境;独有的 LBO 晶体电动移点技术、第三代空气过滤技术,确保 激光器长期使用寿命;通过 EMC 测试,不惧电磁干扰,通过 CE 认证,出口无忧。激光器适 应激光快速精密加工产线的需求,保证长期运行的稳定可靠性。针对PCB/FPCB及硬脆材料的切割钻孔,优化参数及工艺,目前已解决切割边缘发黑的问题,同时加工效率远高于紫外,成本大大降低。

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以上数据图形仅为实验室数据,具体请来样测试。


Tag: PCB切割 电路板激光切割 绿光激光切割 紫外激光切割