在电路板切割中，激光切割目前已属于成熟工艺，采用激光切割与传统刀具切割：精度高、效率快、无应力、无毛刺，良率高，正逐步取代传统刀具分板。
电路板按特性来分的话分为软板(FPC)，硬板(PCB)，软硬结合板(FPCB)。硬板通常分为铜基板、铝基板、玻璃纤维板、环氧树脂等等，材料类型不同在加工中，使用的激光光源也有侧重点。传统金属硬板、陶瓷基板，硬度高、热敏感性弱，而切割需要高脉冲能量，因此常用红外激光器切割；玻璃纤维板、复合基板、树脂板等材料，对热影响敏感，加工过程中高温导致边缘灼烧发黑，影响导电等性能，因此采用“冷光源”绿光或紫外进行加工。而在实际加工中，需平衡加工效果、加工效率及成本因素，采用绿光加工。而软板、结合版对热影响极其敏感，为保证加工效果，目前行业内主流采用紫外激光加工。
常规PCB硬板绿光与紫外加工效果对比：
绿光激光切割效果
紫外激光切割效果
结论：切割面紫外较绿光效果好；绿光切割pcb板效率高；
华日激光固体绿光激光器，用 All-in-One 一体化设计；激光器采用 IP65 双层密封，无惧高温高湿环境；独有的 LBO 晶体电动移点技术、第三代空气过滤技术，确保 激光器长期使用寿命；通过 EMC 测试，不惧电磁干扰，通过 CE 认证，出口无忧。激光器适 应激光快速精密加工产线的需求，保证长期运行的稳定可靠性。针对PCB/FPCB及硬脆材料的切割钻孔，优化参数及工艺，目前已解决切割边缘发黑的问题，同时加工效率远高于紫外，成本大大降低。
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