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Electronic
晶圆是用来制造IC芯片的基础材料，由晶体和硅熔体通过熔晶工艺制造出晶圆棒，再通过切片方式制造出单片晶圆，晶圆划片则是划线出单个晶体单位。 晶圆划片工艺已经不再只是把一个硅晶圆划片成单独的芯片这样简单的操作。随着更多的封装工艺在晶圆级完成,并且要进行必要的微型化,针对不同任务的要求,在分割工艺中需要对不同的操作参数进行...
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晶圆划片,激光晶圆划片,激光划片,单晶硅
随着信息化产业的发展，其中屏幕的显示技术也层出不穷，MiniLED技术对硬件质量要求也提高。 MiniLED与OLED对比，成本更低，显示饱和度及亮度更高，使用寿命也更长，功耗更低，满足电子显示技术后续的发展方向。在传统的LED产品线上进行少量改造，即可大大降低制作成本，快速面向市场，在未来也是呈现增长趋势。 Mini...
固体紫外线激光器的冷加工优点：固体紫外线激光器是一种产生紫外线束的激光器；由于波长（约150~400nm），紫外线激光更容易被大多数材料吸收，吸收的高能紫外线会直接破坏材料的分子键，从而实现冷加工。此外，光束聚焦性能好，紫外线激光聚焦点可达10μm以下，可实现非常准确的加工位置。在冷加工的基础上，加工产品材料会得到更好...
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