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Electronic
半导体制成技术及工艺无论在什么阶段都是行业热门话题及研究方向，随着新一代集成电路中尺寸降低，芯片集成密度提高，导致金属互连线的寄生电阻效应和寄生电容效应愈来愈严重，最终发热量增加影响芯片性能工作效率降低。 降低集成电路中使用的介电材料的介电常数，可以减少集成电路的漏电电流，降低导线之间的电阻、电容效应，提升性能及稳定性...
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紫外皮秒激光,low-k,激光开槽,半导体激光开槽,激光Low-k开槽
LTCC是一种低温共烧陶瓷，将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带，在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形，并可将电气组件埋入多层陶瓷基板中，然后叠压在一起，内外电极可分别使用银、铜、金等金属，在900℃下烧结，制成三维空间互不干扰的高密度电路或三维电路基板。 与其它...
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PCB即印刷电路板，生活中家用电器中较为常见，是电子元器件的载体。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。PCB的出现解决了传统复杂布线，在精密微小的电气化系统中得到应用，简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且缩小了...
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FPC覆盖膜是FPCB线路板中常见的一种功能性薄膜，主要起到电路铜箔的保护作用。避免氧化，为后续表面处理进行覆盖及阻焊。FPC具备柔性特征，可弯曲、折叠、缠绕等，在3C电子产品逐步精细化、更轻更薄的设计上需求较多。FPC覆盖膜主要成分是聚酰亚氨（PI）即PI覆盖膜，在高温下具备介电性能、机械性能、耐磨性，广泛用于航空、...
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晶圆是用来制造IC芯片的基础材料，由晶体和硅熔体通过熔晶工艺制造出晶圆棒，再通过切片方式制造出单片晶圆，晶圆划片则是划线出单个晶体单位。 晶圆划片工艺已经不再只是把一个硅晶圆划片成单独的芯片这样简单的操作。随着更多的封装工艺在晶圆级完成,并且要进行必要的微型化,针对不同任务的要求,在分割工艺中需要对不同的操作参数进行...
晶圆划片,激光晶圆划片,激光划片,单晶硅
随着信息化产业的发展，其中屏幕的显示技术也层出不穷，MiniLED技术对硬件质量要求也提高。 MiniLED与OLED对比，成本更低，显示饱和度及亮度更高，使用寿命也更长，功耗更低，满足电子显示技术后续的发展方向。在传统的LED产品线上进行少量改造，即可大大降低制作成本，快速面向市场，在未来也是呈现增长趋势。 Mini...
