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Solution
FPC切割材料: 聚酰亚胺激光器:Cypress2-355-15频率:60KHz切割方式:振镜扫描切割质量:边缘整齐无碳化
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晶圆是用来制造IC芯片的基础材料,由晶体和硅熔体通过熔晶工艺制造出晶圆棒,再通过切片方式制造出单片晶圆,晶圆划片则是划线出单个晶体单位。 晶圆划片工艺已经不再只是把一个硅晶圆划片成单独的芯片这样简单的操作。随着更多的封装工艺在晶圆级完成,并且要进行必要的微型化,针对不同任务的要求,在分割工艺中需要对不同的操作参数进行...
晶圆划片,激光晶圆划片,激光划片,单晶硅
常规的普通玻璃是绝缘材料,导电玻璃属于可以导电的玻璃。市场上应用较多的属于表面导点玻璃,其原理是在透明玻璃表面镀一层小于10毫微米金属导电薄膜(常见金、铂)或喷涂金属氧化物(氧化锡、氧化铟)导电薄膜。导电玻璃因电阻小、机械强度高和防腐性能。常应用于等离子显示、硅太阳电池、调谐指示管等电子元器件上。导电玻璃的镀膜层对光的...
激光蚀刻,导电玻璃,激光应用,ITO导电薄膜
双光子激发荧光(TPEF)显微镜,也称为双光子显微镜,是对活体组织深层三维成像的首选方法。深度成像是TPEF显微镜固有的优势,它使用了更长的激发波长(通常是近红外波段),因而其带来的散射比传统共聚焦显微镜中所使用的较短的可见波长更少。更长的波长同时也减少了来自散射光的背景照明,并增加了在更高深度处的对比度。目前,用TP...
玻璃激光切割是一项易于控制的非接触式的少污染技术,为客户带来极大便利;同时在高速切割下能保证边缘整齐、垂直性佳和内损伤低的优势,正成为玻璃切割行业的新型解决方案。尤其是高精度切割,皮秒级超快激光器因极窄的脉宽而展现出极大的优势,利用低热能扩散的特点,在热传导到周边材料前完成材料打断,在脆性材料切割中表现出良好的效果。 ...