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PCB拒锡假焊如何通过激光清洗来去除解决?

作者:Huaray 更新时间:2022-08-18 点击数:

PCB即印刷电路板,生活中家用电器中较为常见,是电子元器件的载体。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成,具有导电线路和绝缘底板的双重作用。PCB的出现解决了传统复杂布线,在精密微小的电气化系统中得到应用,简化了电子产品的装配、焊接工作,减少传统方式下的接线工作量,大大减轻工人的劳动强度;而且缩小了整机体积,降低产品成本,提高电子设备的质量和可靠性。

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焊盘是PCB在SMT贴装过程中重要的单元,IC芯片、电容、电阻等元器件通过引脚与焊盘连接,焊盘常规是圆形、椭圆形或者方形的铜皮裸露部分。PCB焊盘出现氧化,会直接导致焊盘拒锡情况,影响到PCBA整体的焊接质量。

焊盘氧化的主要因素:

1. 人为污染:操作人员直接用手指触摸焊盘,焊盘受到手指油污污染,出现氧化层;目前最方便的办法就是给操作人员配备手套或指套;

2. 存储环境潮湿:PCB焊盘材质主要是铜,焊盘长时间的接触氧气和空气中的水分,就会在焊盘表面形成一层氧化物,造成焊盘氧化。由潮湿导致焊盘氧化可以通过激光清洗去镀层去解决。

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PCB焊盘氧化膜清洗去除,是指激光直接作用至焊盘表层,通过高能量脉冲烧蚀去除表面氧化层,露出底层铜质部分,加工无材料消耗,无化学药剂腐蚀,对基材无影响。激光通过电脑控制可以满足,各种形状大小的加工需求。

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激光去除氧化膜后无拒锡或假焊,加工良品率高,大大提高效率及品质。

Tag: PCB 焊盘 电路板 拒锡假焊 激光清洗 激光去除 激光退镀 电子电路