PCB即印刷电路板，生活中家用电器中较为常见，是电子元器件的载体。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。PCB的出现解决了传统复杂布线，在精密微小的电气化系统中得到应用，简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。
焊盘是PCB在SMT贴装过程中重要的单元，IC芯片、电容、电阻等元器件通过引脚与焊盘连接，焊盘常规是圆形、椭圆形或者方形的铜皮裸露部分。PCB焊盘出现氧化，会直接导致焊盘拒锡情况，影响到PCBA整体的焊接质量。
焊盘氧化的主要因素：
1. 人为污染：操作人员直接用手指触摸焊盘，焊盘受到手指油污污染，出现氧化层；目前最方便的办法就是给操作人员配备手套或指套；
2. 存储环境潮湿：PCB焊盘材质主要是铜，焊盘长时间的接触氧气和空气中的水分，就会在焊盘表面形成一层氧化物，造成焊盘氧化。由潮湿导致焊盘氧化可以通过激光清洗去镀层去解决。
PCB焊盘氧化膜清洗去除，是指激光直接作用至焊盘表层，通过高能量脉冲烧蚀去除表面氧化层，露出底层铜质部分，加工无材料消耗，无化学药剂腐蚀，对基材无影响。激光通过电脑控制可以满足，各种形状大小的加工需求。
激光去除氧化膜后无拒锡或假焊，加工良品率高，大大提高效率及品质。