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半导体行业激光解决方案

半导体制造工艺发展迅猛,无论往期或未来都将属于热门话题及科研方向,新工艺随着激光技术的突破,使得制造更高品质、成品率、产能成为一种可能。半导体制作主要分为前端工序:晶圆制造;后端工序:晶圆封装及测试。

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半导体行业-激光切割

利用激光作用在半导体材料表面,快速气化和离子化加工材料,并利高速振镜扫描的方式,快速高效的分离代加工材料。


推荐机型:

晶圆表切|软陶瓷钻孔|复合膜切割PINE3紫外皮秒激光器

砷化镓切割Femto红外飞秒激光器

PCB/FPCB切割Cypress2绿光纳秒激光器

覆盖膜切割|SIP切割PINE3绿光皮秒激光器


应用样例

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半导体行业-激光开槽

激光开槽是利用激光在硅片背面进行打孔或开槽,将部分AL2O3与SiNx薄膜层打穿露出硅基体,背电场通过薄膜上的孔或槽与硅基体实现接触。


推荐机型:

Low-K材料开槽|金刚石微流道加工PINE3紫外皮秒激光器


应用样例

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半导体行业-激光标记

利用激光作用在半导体材料表面,快速气化和离子化加工材料,并利高速振镜扫描的方式,高效表示图案和文字在材料表面。


推荐机型:

晶圆标记|IC载板标记Cypress紫外纳秒激光器/紫外标记子系统


应用样例

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半导体行业-激光内部改质

利用材料对特定波长的激光呈透明特性,将激光聚焦在材料表面和体内。通过在皮秒级的时间内产生极高的功率密度 (GW/CM²)激发多光子吸收效应,形成导带电子。导带电子在光场中吸收能量,形成等离子体。该技术即利用等离子体的体膨账沖击,对周边形成应力传导的效应来切割材料,是一种先进的激光〝冷”加工技术。


应用|推荐机型

晶圆隐形切割Cypress2红外纳秒激光器

碳化硅剥片PINE3红外皮秒激光器

解键合Cypress2紫外纳秒激光器


应用图例

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