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SS-G MOPA玻璃钻孔子系统

高能量绿光玻璃钻孔子系统,用于对玻璃等硬脆性材料进行激光钻孔。子系统采用Cypress2系列40W工业级纳秒绿光激光器,内置华日激光全新自主研发的变焦模块,并集成外光路以及控制系统,搭配全新研发的一体化玻璃钻孔软件系统,可轻松实现多类型材料、不同孔型、孔径、厚度的玻璃钻孔工艺。

产品咨询:

将“激光器”“振镜技术”和“光路传输控制”完美融合于一体

MOPA玻璃钻孔子系统,可轻松集成至激光加工系统中,用于对玻璃等硬脆性材料进行激光钻孔。子系统采用了100W MOPA工业级光纤纳秒激光器,内置华日激光全新自主研发的变焦模块,并集成外光路以及控制系统,系统集成无需增加变焦机构,并减少繁琐的外光路安装和调试时间,搭配全新研发的一体化玻璃钻孔软件系统,可轻松实现多类型材料、不同孔型、孔径、厚度的玻璃钻孔工艺。

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以激光器制造工艺标准打造高品质激光子系统

1.内置变焦系统:内部集成光Z轴变焦机构,取代传统机械变焦,提高变焦响应率及稳定性,高品质加工;

2.定制研发100W MOPA光纤激光器:全光纤放大,脉冲宽度与频率可独立调节,高峰值功率输出,提高加工效率;

3.自动化接口拓展:设备通过I/O接口、可连接旋转轴、大幅面运动控制卡、外部感应器,满足自动化需求。也可拓展指示装置、安全保护装置,便携加工;

3.一体化控制单元:整合:激光器控制、振镜控制、光Z轴(变焦系统)控制、拓展单元控制多个软件模块于一体,减少软件兼容故障,大大降低操作复杂性;

4.支持旁轴摄像头(选装):自动定位加工材料;

5.驱控一体振镜:X轴驱动控制、Y轴驱动控制;

6.双层密封:整机IP65密封,使用温度:15~45℃,使用湿度:30~90%;


100W MOPA光纤激光器:

1.全光纤放大模式:高峰值功率、高光束质量激光输出;

2.脉冲宽度/频率独立调节:恒定输出高峰值功率,提高加工效率;

*华日MOPA激光器是主振荡功率放⼤的MOPA结构,⽀持脉冲宽度与脉冲频率独⽴可调。通过对脉冲峰值功率与光束质量的重点优化,使得在⾼功率⼯作条件下可保持优异的光束质量, 峰值功率最⾼⼤于50kW,适⽤于玻璃打孔等对峰值功率有较⾼要求的应⽤。

        MOPA激光器采用电调制半导体激光器LD种子源,LD容易通过驱动电流直接调制参数,并通过光纤功率放大器对种子源激光进行原型放大,不改变激光基本特征,能获得更高光束质量。


激光玻璃钻孔的方式:

加工方式为振镜钻孔,利用单个脉冲对基底材料的逐点作用,激光焦点按照预定设计的路径在玻璃上快速扫描移动,实现玻璃材料的去除。常规加工线程由下至上加工,激光穿过材料聚焦于材料下表面,由底部开始一层一层的将材料向上去除,直至激光将材料钻穿/切穿。*在非透明材料加工时,可采用从上至下加工;

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内置变焦系统:

光Z轴控制,华日激光玻璃钻孔子系统配备自动变焦功能,通过高精度光Z轴变焦系统,可自由控制聚焦位置。减少设计难度,减少装配空间,降低采购成本。Z轴变焦范围≤12mm(根据加工材料厚度),Z轴最大变焦速度40mm/S,加工锥度<0.3°

1.分层变焦补偿:可设置连续变焦或分层变焦模式,连续变焦相对加工效率高;分层变焦中,每一次分层,对玻璃钻孔孔径进行一次校准。可有效解决激光钻孔中光学锥度的问题;

2.批量交付一致性:子系统通过光Z轴可以进行焦点位置的微调,以达到标准工作距,保证设备出厂一致性,尤其在批量交付时 ,减少安装调试时间;

3.Z轴双向变焦:变焦方向可沿Z轴上下双向移动,材料可选择从上至下或从下至上两种路径加工,尤其在不透明材料加工中作用明显;


自动化接口拓展:

1.连接外部传感器,当子系统接收到上游传感器发出的电频信号,设备开始运行加工。加工完成后,发出电平信号给下游传送装置,实现自动化加工;

2.运动控制卡拓展-大幅面孔群加工:子系统可单独增加运动控制卡,实现4轴大幅面控制,支持手轮控制拓展轴。软件可根据加工孔的位置坐标,自动移动到加工位置进行钻孔加工;

      3.旁轴摄像头扩展-视觉定位:子系统可选配旁轴摄像头,配合移动工台,在视场范围内,寻找Mark点进行定位。保证相同产品多个数量重复加工中,位置的高精准性与一致性;

4.旋转轴扩展-管状玻璃钻孔:子系统可加装旋转轴,实现曲面钻孔。可设置旋转角度、旋转速度、旋转次数,自动旋转打孔功能。满足玻璃管应用厂家下的加工需求。


一体化控制软件:

玻璃钻孔子系统搭配全新开发的专用玻璃钻孔软件,集成激光控制,变焦控制,振镜控制以及拓展轴控制于一体,加工过程中无需打开多个软件。

1.软件优化曲面玻璃钻孔工艺:根据曲面玻璃加工位置的不同,可以单独设置每个孔的起始位置和结束位置,可以减少空程时间,提高加工效率;

2.工艺数据库:软件支持保存以往工艺参数至数据库列表,或直接设置参数保存。后续直接调用工艺数据库,短时间快速调试加工;

3.激光器控制单元:集成多种类型激光器控制功能,支持华日全系激光器,都可完美控制。避免了不同激光器类型,来回切换软件的复杂过程,轻松一体化操作;

4.集成激光钻孔、标记软件模块:软件支持钻孔、标记模块自由切换。该子系统采用振镜加工,硬件同样支持标记加工,设置合适的参数,即可实现钻孔、标记加工;


耐环境干扰:

该钻孔子系统采用双层密封结构,减少粉尘、外部光照、温湿度对设备的影响,增强运行稳定性。

1.IP65防护:华日自主设计密封结构,一体式铝框架,保护内部运行环境,整机外壳达到IP65防护等级。尤其光学模块,不受灰尘或污垢、水汽的影响。使用环境湿度30%-90%,满足在恶劣环境下的运行稳定性;

2.抗电磁:子系统内部各类电路复杂,为了避免产生干扰,内部信号线均使用定制屏蔽线,同时安装磁环,增强抗高频信号干扰能力。既不受外部设备的高频信号干扰,也不会对外部设备产生干扰;

3.抗温变:定制化控温技术,配合水冷散热系统,在长时间运行测试中,拥有更强的抗温变能力,输出功率曲线稳定,保证设备运行稳定性。


加工样品:

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产品参数:

型号子系统SS-G-I-100A01
运动控制卡(选购件)JCZ-ECI2402
加工方式连续变焦和分层变焦两种方式
激光波长1060-1080nm
频率100-1000kHz
平均输出功率100W@180kHz
最大脉冲能量550uJ
脉冲宽度10~20ns
指示光半导体激光 波长:650nm 输出:1mW
加工能力加工范围50X50mm
工作距104±1mm
扫描速度最大4000mm/s
加工孔型圆孔,方孔,异形孔,台阶孔
加工孔径1-50mm
加工材料钠钙玻璃,高硼玻璃,超白压延玻璃
I/O输入输出TTL信号,两路输入,两路输出
接口USB2.0/RS232
安装方向水平安装
电缆长度3m
冷却方式水冷,35℃
额定电压100 至 120 VAC/200 至 240 VAC ±10% 50/60 Hz 600W
外壳防护等级IP65
环境耐抗性存放环境温度–10 至 60℃(无冻结)
使用环境温度15至45℃
存放环境湿度30至90%(无结露)
使用环境湿度30至90%
重量30kg

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      典型应用:光伏压延玻璃钻孔、建筑玻璃钻孔、厨卫家电玻璃钻孔、电子玻璃钻孔。

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