金属箔是由金属延伸出来的一片很薄的金属，各种类型的超薄金属箔在各个行业都有不同的重要应用。如钢和合金箔主要用于电子、航空航天，钛合金箔可用于制作喷气发动机燃烧管上的装饰网，钨钼箔用于电子管和发热元件，铁镍软磁合金箔用于制作微型高频脉冲变压器、磁记录器等的铁芯，下面提到的铜箔可用于覆铜层压板等。
覆铜板(CCL)是将电子玻璃纤维布或其他增强材料浸渍在树脂中，单面或双面覆铜箔并热压而成的一种板状材料。简称为覆铜板。各种不同形式和功能的印刷电路板，通过在CCL上蚀刻和钻孔，制成各种印刷电路。
铜箔在印刷电路板中起着互连和支撑的作用，与印刷电路板的性能和质量有着直接的关系。其重要性不言而喻，铜箔制造成本和难度高。因此，在切割铜箔时，要求有较高的精度，以提高铜箔的利用率，降低制造商的生产成本。
铜箔是很薄的铜制品。铜和纸一样，厚度也是微米。通常为5um-135um，越薄越宽越难制作。与激光切割相比，传统的刀模切割技术在效率、加工速度、切割损耗和切割精度等方面都存在不足。而采用普通激光切割时，热影响大，边缘的热效应使得铜箔翘曲和变形，甚至边缘碳化。
因此工业上广泛使用紫外激光切割铜箔，紫外激光属于冷激光光源，加工材料的热影响小，加工间隙小，加工边缘光滑，无毛刺。特别适用于切割铜箔、超薄金属合金等超薄金属材料。
华日激光cypress2的工业纳秒固体激光器产生的355nm紫外激光光束质量高、功率大，集成光学器件、运动部件和视觉控制软件后特别适合切割铜箔。
光束质量高(m2 < 1.2)，加上配套光学设备得到的焦点很小，光斑直径微米级，功率密度很高。通过设置焦点的位置、大小、焦深等参数，可以进行高质量的切割，切割间隙小，精度高。而且紫外激光波长短，适用性广，吸收率高，切割过程是“冷加工”。脉冲宽度极小(< 25ns)，会造成材料的非热处理损伤，加工面内层及附近区域无加热或热变形，热影响区小，切割铜箔时边缘无碳化或毛刺，效果非常好。紫外线处理的能力基本上成为精密冷加工的代名词。同时激光加工的效率也很高，能又好又快地给厂家带来实实在在的好处。
随着通信行业的快速发展，带来了前所未有的覆铜板市场，铜箔作为覆铜板的基础材料，其应用需求将持续增长。日本激光的工业纳秒级固体激光器，可以实现高精度、高密度的切割和微孔加工。这一优势迎合了当前覆铜板的发展节奏，是铜箔切割的理想加工工具。