FPC覆盖膜是FPCB线路板中常见的一种功能性薄膜，主要起到电路铜箔的保护作用。避免氧化，为后续表面处理进行覆盖及阻焊。FPC具备柔性特征，可弯曲、折叠、缠绕等，在3C电子产品逐步精细化、更轻更薄的设计上需求较多。FPC覆盖膜主要成分是聚酰亚氨（PI）即PI覆盖膜，在高温下具备介电性能、机械性能、耐磨性，广泛用于航空、精密电路、白色家电领域。
PI覆盖膜在与FPCB线路层贴合前，需根据线路设计要求，在相应位置切割大小、形状不同的窗口（行业内亦称为PI膜开窗）。FPC手指处线路或者焊盘露出来，后续好做表面处理，以达到连接和贴件的作用。
传统方式采用刀具模切：该工艺加工存在毛边需二次加工，加工精度低。其主要弊端是一次开模制作的模具成本高，而随着3C电子产品更新迭代速度加快，模具无法二次回收再利用，电子电路设计向小型化和高密度化发展，传统的模切方式已日渐不能满足设计的要求。
新型355nm紫外激光开窗（切割）：紫外属于“冷”光源，加工可保证电路板具有光滑的边缘和最低限度的碳化，无需开模，产品合格率高、加工精度高、生产效率高的特点。紫外激光采用了无接触式加工，不会对加工材料造成如模切方式产生的拉伸变形、压伤等损伤；因激光的聚焦光斑极小，能够实现高密度线路和微孔的加工，这一优势直戳行业痛点，迎合了电路设计的发展步伐。配合CCD视觉识别系统，可实现自动上下料、自动定位、高精度切割，省时省心、效率高。实现FPC、PCB、软硬结合板、指纹芯片模块的外形切割、轮廓切割。在材料上也可以延申至PET膜、PI膜、PP膜、胶膜、铜箔、防爆膜、电磁膜等。
开窗也被称之为打孔，FPC中主要分为通孔和盲孔两种，通孔的质量主要为孔径比、真圆度和孔内质量。盲孔的除了上述还考量孔的深度控制和孔底质量。因此加工中在多聚焦方式、脉冲序列加工、聚焦光斑质量优化、激光能量精确控制以及导光系统稳定性等方面都有要求。
在盲孔上，功率的不稳定因素会导致伤铜底，使部分或整个电路板报废，增加PCB企业的生产成本和检测成本，也是不允许的。
武汉华日Cypress2纳秒紫外激光器，3-25W的平均功率输出满足不同厚度材料的加工需求，独有LOB（自倍频晶体）电动移点技术，减少光源本身对激光晶体表面的灼烧，延长使用寿命，IP65双层密封，无惧高温高湿等复杂环境。主打长效使用寿命，故障率极低。